3D X-AI çip teknolojisi: HBM belleklerden 100 kat daha fazla performans veriyor

3D NAND flash bellek ve 3D DRAM için yenilikçi teknolojiler geliştiren NEO Semiconductor, kısa bir süre önce 3D DRAM aracılığıyla yapay zeka işlemeyi mümkün kılarak veri yolu darboğazlarını çözmek için HBM içindeki DRAM yongalarının yerini almayı …

"3D X-AI çip teknolojisi: HBM belleklerden 100 kat daha fazla performans veriyor"