Blackwell’deki sorun kabul edildi, çözüm uygulandı
Nvidia’nın açıklamasında, “Blackwell GPU üretim verimliliğini artırmak için maske değişikliği gerçekleştirdik. Blackwell üretim artışı, dördüncü çeyrekte başlayacak ve mali 2026 yılına kadar devam edecek. Dördüncü çeyrekte, birkaç milyar dolarlık Blackwell geliri elde etmeyi bekliyoruz.” ifadelerine yer verildi.
Nvidia’nın B100 ve B200 GPU’larının TSMC’nin CoWoS-L paketlemesini kullanan ilk işlemciler olduğu bildirilmişti; bu paketlemede chipletler bir RDL interposer kullanılarak yaklaşık 10 TB/s aktarım hızı sağlayan yerel silikon ara bağlantı (LSI) köprüleriyle birbirine bağlanıyor.
Ancak, GPU chipletleri, LSI köprüleri, RDL ara bağlantı ve anakart substratı arasında termal genişleme katsayısındaki uyumsuzluk nedeniyle şekil bozuklukları ve sistem arızaları yaşandığı iddia ediliyor. Bu sorunlar, Nvidia’nın GPU silikonu üzerindeki üst metal katmanlarını ve bağlantı noktalarını yeniden tasarlamasını gerektirdi. Ancak şirket, bu düzeltmeyle ilgili detayları paylaşmadı ve sadece yeni maskeler oluşturduğunu belirtti.
Nvidia, Blackwell silikonunda işlevsel bir değişiklik yapılmasına gerek olmadığını, yapılan tüm değişikliklerin verimliliği artırmak ve B100 ve B200 GPU’larının istikrarlı bir şekilde tedarik edilmesini sağlamak amacıyla gerçekleştirildiğini belirtti.