Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. veya bilindik adıyla TSMC, gerçekleştirdiği sempozyum sırasında yeni nesil yapay zeka teknolojilerinde silikon bazındaki liderliğini güçlendirmek ve güvence altına almak için bir takım teknolojiler tanıttı. Bunlar arasında en yeni yarı iletken üretim süreci A16’nın yanı sıra gelişmiş paketleme ve 3D IC teknolojileri de bulunuyor. Yarış başlıyor
TSMC, yaptığı açıklamada 2026 yılına kadar ultra gelişmiş 1.6 nanometre çip üretimine başlayacağını ve dünyanın en büyük çip üreticisinin önümüzdeki on yılda liderliğini korumak için yarışacağını açıkladı. Bu yarış ise Intel ile gerçekleşecek. TSMC, A16 sürecinde 1,6nm çip üretimine başlayarak çip yoğunluğu ve performansı büyük ölçüde artıracak. TSMC bunun için gücü çiplere yukarıdan aşağıya değil aşağıdan yukarıya ileten, karmaşık iç bağlantılardan kaçınan ve enerji verimliliğini artıran arka taraf güç raylarına/dağıtımına sahip nanosheet transistörlerin kullanımına başlayacak. Öte yandan arka taraf güç dağıtımını kullanmayı planlayan ilk şirket TSMC değil Intel olmuştu. Intel, bu tekniği 2025 yılında 20A ve 18A (2 nm ve 1.8 nm) teknolojilerinde kullanacağını söyledi.
TSMC ayrıca, hiperscaler veri merkezleri için gelecekteki yapay zeka gereksinimlerini karşılamada wafer (yonga plakası) seviyesine devrim niteliğinde performans getirecek yenilikçi bir çözüm olan System-on-Wafer (TSMC-SoW) teknolojisini de tanıttı. Şimdi biraz daha detaylara girelim.
TSMC A16 teknolojisi ve diğerleri
TSMC, A16 veya A16TM teknolojisi, halihazırda üretimde olan N3E ve 2025’in ikinci yarısında üretime girecek N2 süreçlerinden sonra, 2026 yılında üretim bantlarına giriş yapacak. A16, TSMC’nin Super Power Rail mimarisini nanosheet transistörleriyle birleştirerek mantık yoğunluğunu ve performansı artıracak. TSMC’nin N2P süreciyle karşılaştırıldığında A16, yüzde 8-10 hız artışı, aynı hızda yüzde 15-20 enerji tasarrufu ve veri merkezi ürünleri için 1,10 kata kadar çip yoğunluğu artışı sağlayacak. TSMC aynı zamanda A16 sürecinde ASML’nin High-NA EUV araçlarını kullanmayacak. Intel ise 14A, 18A ve 20A süreçlerinde bu makineleri kullanacak. Buradaki rekabeti izlemek de keyifli olacak gibi görünüyor.
TSMC’nin Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) ürünü, müşterilerin daha fazla işlemci çekirdeğini ve yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yığınlarını tek bir interpozer üzerinde yan yana paketlemesine olanak tanıyarak yapay zeka GPU’larında aranan bir platform olmaya devam ediyor. TSMC aynı zamanda, System on Integrated Chips (SoIC) çözümüyle de 3D çip istiflemede müşterilerinin elini güçlendirmeyi de sürdürüyor. Firma bunlara ek olarak System-on-Wafer (TSMC-SoW) ile 300 mm’lik bir yonga plakası üzerinde geniş bir kalıp dizisi sağlamak için yeni bir seçenek sunacak. Firma böylece daha fazla işlem gücü sunarken çok daha az veri merkezi alanı kaplıyor ve watt başına performansı büyüklük sırasına göre artırıyor. TSMC’nin ilk SoW ürünü halihazırda üretime girmiş durumda. Ancak CoWoS teknolojisinden yararlanan bir yonga plakası versiyonu için 2027’ye kadar beklemek gerekecek.